南宁国芯检测科技有限公司

用途：

检测芯片封装中的各种缺陷，例如层分层，破裂，空隙和引线键合的完整性。

参数：

• 2um分辨率，观察范围可从1.5毫米至50毫米；

• 采用激光笔辅助样品定位，快速精准；

• 可选3D,CT扫描功能，支持多芯片自动扫描。

用途：

电子元器件的特性分析、高低温温变测试、温度冲击测试、失效分析等可靠性试验

参数：

• 温度变化速率快，-55℃至+125℃之间转换最快仅需10秒

• 有效温度范围，-65℃至+225℃

• 温控精度±1℃，显示精度±0.1℃

• 除霜模式，快速清除内部的水汽积聚

• 触摸屏操作，人机交互界面

用途：

• 将有制造缺陷的元器件在短时间内提前暴露

• 对VLSI﹑LSI﹑MSI﹑SSI数字/模拟集成电路进行高温动态老化试验和监测

参数：

• 系统试验线路﹑方法符合MIL—STD—883D﹑GJB—548等标准

• 试验容量：整机分为四个设备，每个设备有12个区，能同时老化48种器件。

• 高可靠横向风道高温试验箱：从室温到150℃任意设定；温度均匀性4℃（125℃），双重超温保护装置。

• 系统四个设备每块图形驱动板提供对二级电源电压、电流，回检信号频率以及整机试验箱温度数据的实时记录，并可生成EXCEL报表。

用途：

测定器件承受极端高温和极端低温的能力，以及测定高低温交替变化对器件的影响。

参数：

• 高温区+60℃ ~ +200℃

• 低温区0℃ ~ -70℃

• 容积48L

• 冷热变换时间5S ~ 1min 可设置

用途：

测定器件承受极端高温和极端低温的能力

参数：

• -60℃ ～ +160℃可调温度范围

• 0.1℃分辨率，±0.5℃温度波动

• 100L容积

用途：

测定电子元器件在高温恒温变化的情况下，检验其各项性能指标。

用途：

• 对元器件内部的裂纹、空洞、气泡、分层缺陷、杂质等就行检测

• 广泛用于测试各种元器件、SMT焊接器件、IGBT器件、MEMS器件、晶圆键合等内部缺陷的无损检测

• 是提供高分辨率且无损检测的重要手段，和X-Ray, 电镜等为互补检测手段

参数：

• 0.1μm 定位精度

• 扫描范围最小：1um x 1μm 最大：≥ 320 x 320 mm ；

• 支持点扫描、纵向扫描、横向扫描、多层断层C扫描、表面跟踪扫描及多重区域扫描等多种模式

用途：

• 测定要焊接的器件引线的可焊性

参数：

• 环境温度为+25℃、相对湿度≤85%、大气压力：86～106kpa

  试验箱内无试样条件下

• 本设备使用焊槽法进行可焊性试验；

• 本设计可进行耐焊接热试验；

用途：

• 用加速度方式评估元器件及其所用材料在和高湿条件下抗退化的能力。

参数：

• 本试验箱技术指标（性能：风冷式）

• 温度范围：-40℃~+150℃

• 湿度范围：30%R.H~98%R.H

用途：

• 用于确定在规定的条件下试验火焰不会使部件起燃，或试验火焰引燃了可燃部件，但是部件的燃烧持续时间或燃烧长度是有限的，并且火焰或从试验样品上落下的燃烧或灼热颗粒不会使燃烧蔓延。

参数：

• 可编程控制器触摸屏+PLC 控制,实现控制/检测/计算/数据显示多功能

• 自动化程度高：自动记录试验时间，自动显示结果，自动计时，自动点火，施焰结束后本生灯自动退回,可选择是否关闭燃气

• 启动时可选择是否自动点火

用途：

• 模拟海边空气对器件影响的一个加速度腐蚀试验

参数：

• 容积（L)：1200L

• 喷雾量：1.0~2.0 (ml)

• 保护装置：低水位自动切断电源，超温自动切断电源，安全警示装置

用途：

• 依据电路受静电放电（ESD）作用造成损伤和退化的敏感度对微电路进行分类的程序。

参数：

• 全新三代控制平台，触摸屏智能化控制。

• 最低电压5V，1V步进精准调节电压。

• 可完成单次或自动放电测试，可设置次数、频率等参数。

用途：

• 测定元器件和PCB板的焊接效果。

参数：

• 8温区(上4温区下4温区)

• 热风加热

• 2个自然风冷却

用途：

• 集成电路老化系统

参数：

• 严格采用符合试验要求的高温试验箱。试验箱内胆采用全不锈钢横向风道设计，具有稳定性好、可靠性高、性能指标优越的特点。

• 试验温度：室温150℃

• 试验品种：可同时进行48种不同型号的集成电路器件的老化筛选试验

用途：

• 电源模块老化试验

参数：

• 温度范围：RT+15℃～200℃（空载）

• 控制方式: 平衡式调温 P.I.D + S.S.R

• 控制器：台制单点式

• 排风装置：可以调节箱内进风和排气量大小。

• 风道设计：箱体左侧吸风，右侧出风，风向呈水平方向